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Peratech公司研发基于聚合物智能卡安全材料

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据了解,英国Peratech是一个快速增长的技术公司,位于英格兰约克郡里奇蒙德,最近研发了一种用超薄压敏材料制成的开关,公司声称可以解决智能卡上的“非接触盗窃”的危险。该公司还声称该技术可以有其他应用的领域,例如在手机和PC键盘上的应用,可以改善自动安全性。


通过他们的自由专利“量子通道合成”(以下称QTCs)材料,Peratech可以将这些转换器嵌入在应用于非接触式卡以及护照上的RFID芯片,这样可以保证他们只在使用者挤压开关的安全情况下被读取。


这是因为RFID卡不停的在反射信号和敏感的数据,因此可以被任何一个兼容的读卡器持有者读取,只要他们能够接近采集信号。


Pretech已经致力于QTC研究有一段时间了,这种基于化合物和聚合物的可变电阻开关,目前Peratech已经可以将这种开关做到30微米的厚度,这种材料首先吸引人的应用是在手机和电脑键盘上,用于这些设备的认证,同时提供了一种电阻的材料。

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