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多芯片半导体输陆有望免关税

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日前,政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行,经济部国贸局表示,中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议,一旦大陆完成协议签署,多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税,对拓展大陆市场相当有助益。


一名消费IC设计主管指出,台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场,尤其全球电子制造车间转向大陆,包含PC芯片组的威盛、矽统;语音ic的凌阳、家电MCU的盛群、网通的瑞昱;通讯应用以联发科在大陆有白牌手机教父称号为指针,这些公司芯片来自大陆的营收占有一定比重。


国贸局表示,多芯片半导体免关税协议是为补足世界贸易组织(WTO)包括的零关税信息电子产品,是GAMS结构下的协议,2007年世界关务组织才对多芯片半导体税号作出完整备注,当前包含欧盟、美国、日本、南韩及我国,均已添加多芯片半导体免关税协议,这项协议也已在2006年4月生效。

 
以联发科为例,联发科中国地区占整体出货的比重达30% ,少了关税支付,等于减少进口到大陆的工本。大陆若能提供多芯片半导体免关税协议,意味两岸芯片业者的竞争站在同一起跑在线,台湾IC设计公司竞争力将大幅提升。

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