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创“芯”无限,连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛

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2008年10月30日,“创‘芯’无限,连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上,英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔?架构(IA架构)的嵌入式SoC——英特尔?EP80579集成处理器(研发代号:Tolapai)。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”迈进拉开了大幕。


嵌入式互联网将为产业带来又一个重要的发展机遇。为协助本土企业把握这一机遇,英特尔也将EP80579集成处理器带到中国。该产品一经推出,即得到多家客户的支持,显示了该平台的优势和成熟性。论坛上,研华科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立华莱康平台科技有限公司、网御神州科技(北京)有限公司、深圳华北工控股份有限公司、北京瑞传信通科技有限公司、盛博科技嵌入式计算机有限公司等公司带来了其基于英特尔EP80579集成处理器研发的网络安全平台、存储NAS、通用嵌入式、工业自动化等产品及方案。较同类产品和方案,它们体积更小、性能更高、能耗更低,并充分发挥了英特尔EP80579集成处理器在网络数据处理和交换方面的强大能力。


上海交通大学计算机工程系胡越明副教授也在论坛上介绍了基于英特尔EP80579集成处理器的网络发生及分析装置的科研项目,并强调该平台内建的网络介面、加密/解密模块和内存控制器,以及很好的兼容性是项目成功的关键。

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