据国外媒体报道，业内人士透露，台积电最早将在今年第四季度开始生产以凌动（Atom）为核心的片上系统（SoC）解决方案。芯片销售商ARM已经表示，台积电与英特尔的合作，不会影响自己与台积电的长期合作关系。
英特尔与台积电周二联合宣布，在凌动片上系统产品上组成战略伙伴关系，但有关这次合作的细节，如生产计划没有披露。业内消息人士表示，预计台积电最早在今年第四季度量产凌动片上系统，为这种英特尔最小的处理器在2010年前广泛应用到各种设备，包括移动上网设备（MID）、智能手机、上网本和其他消费电子设备上，铺平道路。
台积电总裁兼CEO蔡力行表示，英特尔-台积电战略伙伴关系将通过多重SoC执行，整合英特尔的处理器架构和台积电的技术平台。ARM是台积电的长期客户，一直积极瞄准面向消费者的笔记本电脑和MID应用，该公司重申，与台积电的合作关系不会出现变化。
这家位于英国的芯片销售商的总裁图多尔·布朗（Tudor Brown）在接受电话采访时称，英特尔与台积电的合作不奇怪，因为降低生产成本已经成为半导体供应商面临的主要难题，英特任必须寻求更具成本竞争力的合作伙伴。
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