联芯科技计划2011年推出TD-LTE芯片

2009-04-23 10:49 阅读 2393 来源：通信世界网评论区

日前，据联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)总裁孙玉望表示，联芯科技目前已经进入LTE原型机的开发阶段，预计2011年开发出TD-LTE终端芯片，该芯片将同时支持TDD和FDD两种制式。

联芯科技是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，其前身是上海大唐移动通信设备有限公司。联芯科技作为TD-SCDMA基础技术提供商，致力于为终端厂商及手机设计公司提供TD－SCDMA终端芯片与整体解决方案。目前其终端解决方案已经为多家终端开发商所采用。

LTE(LongTermEvolution,长期演进)项目是3G的演进，它改进并增强了3G的空中接入技术，采用OFDM和MIMO作为其无线网络演进的唯一标准。在20MHz频谱带宽下能够提供下行100Mbit/s与上行50Mbit/s的峰值速率。改善了小区边缘用户的性能，提高小区容量和降低系统延迟。

凡文章来源标明“安防知识网”或“安全自动化”的文章著作权均为本站所有，禁止转载，除非取得了著作权人的书面同意且注明出处。违者本网保留追究相关法律责任的权利。

您可能也喜欢这些文章

参与评论

回复：

0/300

文明上网理性发言，评论区仅供其表达个人看法，并不表明a&s观点。

关于我们

a&s是国际知名展览公司——德国法兰克福展览集团旗下专业的自动化&安全生态服务平台，为智慧安防、智慧生活、智能交通、智能建筑、IT通讯&网络等从业者提供市场分析、技术资讯、方案评估、行业预测等，为读者搭建专业的行业交流平台。