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富士通放弃芯片自我研发并加入研发联盟

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    据《日本经济新闻》周四报道,富士通集团已决定将系统芯片委托台湾台积电代工,并加入芯片厂联盟合作开发下一代半导体技术。

    报道指出,富士通集团旗下的Fujitsu Microelectronics Ltd.,预计最快今年将40奈米系统芯片的生产外包给台积电。

    Fujitsu Microelectronics原先有意自设生产线,但因担心产业衰退而投注数千亿日元投资的风险太高,后来还是决定放弃。

    与此同时,Fujitsu Microelectronics也决定放弃自我研发下一代32奈米与其它半导体技术。该公司表示,将加入由中国台湾台积电、比利时IMEC与美国德州仪器组成的研发联盟。

    根据专家预估,Fujitsu Microelectronics去年度(3月底止)营业亏损近600亿日元。

    多数半导体公司为获利衰退所困扰,促使业者思考合并求存的可能性。举例来看,Renesas Technology Corp.与NEC近来已决定整合双方业务,外界认为将掀起新一波的产业整合。

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