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第十六届高交会:纵览改变世界的技术创新

2014年11月16日,第十六届高交会电子展ELEXCON2014在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最重要的电子展上,除了村田制作 所、TDK、罗姆半导体、东芝电子、松下电器、尼吉康、路碧康、嘉美工、JAE、君耀电子、宇阳科技、顺络电子、诺信、腾盛等持续多年参展的企业外,三星 电机、华新科、风华高科、潮州三环、Nesscap、上海芯导、台湾明纬等不少新的代表性企业也一并携新产品新技术登台亮相,展出大量“助力新兴产业发 展,推动传统市场小型化、绿色化、智慧化、互联化转型”的产品、技术与解决方案。
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       2014年11月16日,第十六届高交会电子展ELEXCON2014在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最重要的电子展上,除了村田制作 所、TDK、罗姆半导体、东芝电子、松下电器、尼吉康、路碧康、嘉美工、JAE、君耀电子、宇阳科技、顺络电子、诺信、腾盛等持续多年参展的企业外,三星 电机、华新科、风华高科、潮州三环、Nesscap、上海芯导、台湾明纬等不少新的代表性企业也一并携新产品新技术登台亮相,展出大量“助力新兴产业发 展,推动传统市场小型化、绿色化、智慧化、互联化转型”的产品、技术与解决方案。 

          改变世界,从元器件技术创新开始 

   世界每天都在改变中,从我们手中的智能手机,办公室的计算机,到路上驰骋的汽车,医院中诊疗的器械,以及工厂中不停运转的机器,每一段时间就会推陈出 新,为世界带来一个又一个惊喜。在这背后,离不开电子元器件企业不断的创新:更小的体积、更高的性能、更大的容量、更低的功耗、更快的连接、更灵敏的感 知、更智能的系统。在今年高交会电子展现场,就展出了众多小型化、绿色化、智能化、互联化的电子元器件、模块及应用方案。 

  小型 化:更薄更轻的手机、电脑、设备、医疗器械,更多功能的汽车、生产设备都离不开越来越小型化的电子元器件,在本届高交会电子展中,罗姆半导体、村田制作 所、东芝电子等企业展出了多种全球最小电子元器件:电阻、电容、电感、半导体、模块。其中,罗姆展出已量产的世界最小级别贴片电阻器SMR003尺寸仅有 0.3mm×0.15mm ,芯片尺寸精度可以达到±5μm ,并可使用现有的自动贴片机安装。更小尺寸(0.2mm×0.1mm)贴片电阻也正在研发 中,很快就能问世。 

  绿色化:绿色节能已经成为每个企业、每个产品都在追求的社会责任,在本届高交会电子展上,TDK、太阳诱电、 尼吉康、路碧康、嘉美工、东芝电子、松下电器等企业展出了多种更低功耗的电源、模块、系统,以及应用与新能源、节能环保领域的多种产品方案等,如LED、 LED驱动、高能效电源管理IC、功率器件、超级电容、高能效电源模块、新能源、微电网、太阳能无线监测系统等。 

  智能化:作为智 慧系统的核心感知组件,传感器在物联网、智能家居、智慧城市等领域起到了十分重要的作用。多种传感器的展出也是今年高交会电子展的一大亮点,现场可以看到 接近传感器、光电传感器、颜色传感器、温度传感器、水位传感器、油缸内置(耐高压力)传感器、水滴传感器、家电专用传感器等各种产品技术。例如松下电器展 出的红外线阵列传感器 Grid-EYE ,使用先进的MEMS技术的高精度红外线传感器,不仅实现了以往的焦电传感器无法检测静止人体、移动方向,更可 以测量区域内的温度分布,非常适合用于智能家居和智能安防等领域。 

  互联化:信息时代,数据的传输已经从互联网拓展到物联网、车联 网,无线技术也变得越来越重要,村田制作所、太阳诱电、东芝电子在高交会电子展中展出了蓝牙、WIFI、NFC、Zigbee等多种无线传输技术。例如东 芝电子展出的近距离无线传输技术“TransferJet”,使用此技术的两个设备靠在一起,就可以自动传输文件,无需插入连接线,无需设置主从设备,无 需设置密码,无需配对,而且不会干扰其他设备,将为各种近距应用带来极大方便。 

  此外,应用与手机、平板以及汽车领域的影像技术也 非常值得关注,三星电机、松下电器、罗姆半导体、TDK等展出了1300W像素摄像头、双摄像头阵列、OIS摄像头等多个目前最先进的影像技术,在他们推 动下,OIS、1300W摄像头估计很快会成为智能手机标配。当然,展览中的亮点当然不止这些,大家有时间可以到现场自己感受和发掘更多技术,目前展览仍 在进行中,在11月21日之前都可以前往参观。 

         汽车电子&可穿戴&智能家居,正在改变世界的产品方案 

  在今年高交会电子展现场,除了各种元器件、设备的直接展示,还可以看到不少应用方案展出,部分企业甚至直接使用汽车模型、智能家居体验屋等更加容易理解和感受的展出方式,可以让大家更加直观的理解他们的电子元器件、模块在汽车、家电、智能家居中起到了什么作用。 

   例如,在村田制作所展位,除了历年最受关注的村田顽童和村田婉童,还展出了概念性手环产品,以凸显本次“致生活,智未来”的主题。据其现场工作人员介 绍,这个手环采用了多个村田的传感器比如温度传感器、气压传感器等等,还有村田的无线模块产品,可以完成多种数据的采集和传输。在TDK、罗姆半导体、松 下电器、东芝电子等展位,则可以现场看到汽车中的各种方案:如动力系统、汽车车灯、行车记录、雨刮等等。 

         同期活动聚焦前沿话题:手机制造、车联网、智能照明、大数据 

   本届高交会电子展也将继续举行一系列高质量、前瞻性的论坛。包括第十一届中国手机制造技术论坛CMMF、第二届家电节能与智能化技术大会、2014华南 汽车电子产业大会、2014 LED封装工艺与材料应用论坛、大数据商务方案与软硬件技术暨中国企业升级再造论坛、摄像头影像质量评估研讨会等,届时,将 有来自IBM、阿里巴巴、华为、中兴、海尔、美的等近百名业界精英登台,为电子产业的发展建言献策。 

  在第十一届中国手机制造技术 论坛CMMF中,酷派CMF主任/金属加工专家刘兵博士将分享手机金属外壳加工工艺,包括手机业界在做什么,手机企业应该怎样随应其变化,在这个变化当中 酷派正在做什么等;中兴通讯手机DFX总监/工艺总工余宏发将介绍《手机制造新技术新工艺研究》,对窄间距SMT,薄PCBA分板,焊接故障快速定位,低 成本DPA,无应力无变形金属壳体ECM,窄边框用易组装易返修激光粘接胶带等新技术及手机DFx设计等内容进行研讨。 

  2014华南汽车电子产业大会上,比亚迪第十五事业部汽车电子研究所开发部经理许晓东将介绍比亚迪车联网的发展历程及未来布局,深圳市航盛电子股份有限公司 技术中心副主任 何照丹也将介绍航盛电子对车联网、自动驾驶和新能源领域的研究与布局。 

   第二届家电节能与智能化技术大会中,美的集团物联网首席专家毛宏建、海尔集团 U+推广总监 陈海林博士、闪联产业联盟 副秘书长 王斌、飞利浦中国研 究院高级研究院 张宇宁、飞兆半导体公司 技术支持部高级工程师 汤文波等将介绍从智能家电、智慧照明、智慧家居到智慧生活平台、智慧社区等技术方案与发 展趋势。 

  《大数据商务方案与软硬件论坛》暨中国企业升级再造论坛紧扣当今时代发展大趋势,集大数据、电子商务、企业升级再造于一 体,传播最新实用方法,引领最新发展态势,助力企业掌控先机。现场分享的将有IBM软件集团 智慧商务技术总监杨旭青 、阿里巴巴数据技术及产品部 总监 朋新宇 、前亚马逊中国副总裁、聚美优品副总裁 周涛 、 BEPSUN总裁兼首席架构师陈万林 博士等多个重量级嘉宾。

          从技术到成品,高交会电子展与高交会其他展区相呼应 

  高交会电子展与高交会其他展区的互动也是一大亮点,在高交会其他展区经常能够看到已经在实际应用的技术方案成品,今年高交会其他展区的内容也与高交会电子展十分契合,内容包括: 

  节能环保展区:绿色建筑、节能建材、绿色照明、合同能源管理(EMC)、环保材料、环保药剂、水净化处理、大气污染控制、垃圾处理、危险废物与土壤污染监测治理、节能家电与楼宇自动化系统等。 

  新能源展区:新能源汽车(电动汽车、燃料电池汽车、生物能源汽车)、电动机车、动力电池、电机与电控装备等技术与产品;以及太阳能、地热能、风能、海洋能、生物质能和核能等新能源。 

  信息技术与产品展区:云计算、物联网、大数据等相关的技术与产品;4G通讯、无线设备、互联网金融等相关技术与产品;移动互联、数码产品、平板电视、IT配套产品等消费电子产品;3D打印、操作系统、电子商务高端软件技术产品。 

  智慧城市专区:涵盖智慧城市综合解决方案;物联网、大数据、云计算等智慧城市技术支持、服务; 

  穿戴式设备专区:包括智能眼镜、智能手表、智能手环/手链/戒指/手套、智能面罩/头盔、健康监控器、夹式设备等。专区内还将设立年度最佳可穿戴产品体验区。 

  工信部新能源汽车及车联网专馆:主题为“绿色智能,畅行中国”,参展内容包括新能源汽车、汽车电子及车联网相关应用。
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