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恩智浦开启与HID Global合作的大门

通过将HID Global® 的Seos®技术嵌入NXP的SmartMX安全芯片,为企业、楼宇以及家用电子锁提供一款强大的物理门禁交钥匙解决方案
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  恩智浦半导体N.V.(NASDAQ:NXPI)19日宣布,将与HID Global®进行战略合作。HID Global的 Seos®身份认证技术将被嵌入至恩智浦基于SmartMX技术的安全设备当中。通过合作,恩智浦和HID Global旨在让人们在未来可以使用可穿戴设备开启位于商业楼宇、酒店以及工作场所的电子锁。此外,恩智浦与HID Global正在就广泛的机会展开合作,以便将安全访问技术扩展到更多的应用领域。

  全球可穿戴设备制造商如果采用以Seos技术驱动的恩智浦芯片,将可让用户使用可穿戴设备进出楼宇和停车场,登录电脑,对IT系统和云应用进行身份验证,加密打印作业,执行考勤,完成销售点和自动售货机无现金交易,以及众多其他以Seos技术作为支持的应用。HID Global的现场程序员将只需通过加载指定应用的数字证书,即可为这些Seos技术驱动的可穿戴设备应用提供支持。

  “由于个人与企业设备使用的界限进一步融合,与恩智浦之间的协作标志着HID Global扩大用户选择承诺的一个重要步骤,以便让制造商和终端用户可以在更多智能设备上承载可信任身份,并应用于现有和新兴的使用案例,” HID Global总裁兼首席执行官Stefan Widing表示说。“对于工作在混合技术环境下,寻求基于开放和标准化技术的业者来说,本次合作也增强了Seos技术的互操作性以及大众市场接受该技术的潜力。”

  “消费者有权对自己的可穿戴设备抱有更多的期望,” 恩智浦半导体网络安全解决方案副总裁Sami Nassar表示说。“通过此次合作,以及将Seos访问技术添加到恩智浦安全芯片当中,我们创建了一个功能强大的交钥匙解决方案,让可穿戴设备使用者只需‘轻轻一点’,即可进出企业、建筑物以及住宅。将安全芯片嵌入到可穿戴设备,将可以让恩智浦的客户和合作伙伴拥有逻辑和物理访问的更多选择。”

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