顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NAND Flash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。
今年NAND Flash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。
晶圆代工方面，顾能表示，不仅苹果、高通、联发科及海思行动处理器将驱动先进制程晶圆需求，整合面板驱动IC及指纹辨识控制晶片也将带动成熟制程晶圆需求，晶圆代工成长将持续超越整体半导体市场。
顾能预估，今年全球半导体资本支出将达699.36亿美元，将较去年再成长2.9%；明年资本支出可望进一步达736.13亿美元，将再成长5.3%。
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