技术创新者们要解决人类面临的最严峻挑战，就要继续提高计算能力和存储容量，并降低延迟。

　　为此，希捷发布最新多读写臂（Multi Actuator）技术，能将其下一代应用于超大规模数据中心的硬盘的数据性能提升一倍。具有更大面密度的下一代硬盘对性能提出更高要求，而希捷多读写臂技术则可以解决这一问题。这意味着，数据密集型应用用户在继续享用最高性能硬盘的同时，不间断管理他们持续增长的数据。

　　希捷多读写臂技术正在研发中，不久将应用于希捷产品。

　　读写臂（Actuator）是操作硬盘磁头在介质表面进行数据读写的组件，每一个记录磁头位于移动读写臂的尾端。目前的硬盘只配备一个读写臂，在工作时同步移动所有的读写磁头。

　　希捷的第一代多读写臂技术将为硬盘配备双读写臂，两个读写臂在同一个支点上运行，各自控制硬盘一半数量的读写臂。硬盘中半数的记录磁头作为一组同步运转，另一半作为另一独立单元运行。这使得装配双读写臂的硬盘在依然保持单读写臂硬盘容量的同时，实现性能翻倍。

　　微软Azure存储架构师Aaron Ogus表示：“随着热辅助磁记录（HAMR）等能量辅助磁记录（EAMR）技术的推出，希捷硬盘的容量将迎来新的指数级增长。在大多数数据中心应用中，不改善设备吞吐能力就无法有效利用额外存储空间。双读写臂技术有助于进一步提升每秒读写次数（IOPS），有助于云供应商高效利用新的存储空间。”

　　希捷科技首席产品策略师James Borden表示：“我们利用公司在硬盘技术各方面的长期领导地位，提供符合行业标准的具有突破性性能的解决方案。我们的多读写臂解决方案基于成熟的技术，符合当前标准，可以在现有的基础设施中即插即用。”

　　硬盘内部并行

　　并行是IT架构的一种策略，在这种架构中，主机被设置为可以同时向多个设备发送多重操作请求，而一次性执行多个操作就意味着工作能够更快地完成。在写入和读取数据方面，并行架构早已被超大规模数据中心采用，实现主机同时读取多个硬盘中的数据。

　　希捷新发布的多读写臂技术将并行架构性能应用于单个硬盘，主机可以将一个装有双读写臂的硬盘当作两个单独的硬盘使用。也就是说，主机可以要求单个大容量硬盘同时检索两个不同的数据请求——与单读写臂硬盘相比，数据传输速度达到过去的两倍。

　　选择应用多读写臂技术的更高容量硬盘，IT架构师在享受并行带来的性能优势的同时，保留部署最高容量硬盘带来的各种优势，例如每TB更低购置成本和更低的占用成本等。

　　Borden表示：“基本上，我们使用了满足客户需求和期望的高容量硬盘，并且在不损失其他性能的情况下巧妙地将每秒读写操作次数提高了一倍。”

　　为什么数据中心需要性能和容量共同扩展

　　随着人工智能（AI）等技术的高速演进和物联网（IoT）的持续发展，人们对于更大存储容量的需求永不止步。

　　具有成本效益的存储容量的不断增长在推动数字化革命继续深化。作为全球领先的数据中心存储供应商，希捷新开发出热辅助磁记录技术，满足数据圈对面密度的最高需求。采用热辅助磁记录技术的新型Exos硬盘将于明年推出试用版，并在2019年下半年投入量产。Exos硬盘标志着我们在数据存储密度和价格方面将实现新的飞跃。

　　不过，容量问题只是解决方案的一半。如果读取数据的速度跟不上容量扩充速度，数据的价值潜力就会受到限制。因此，数字存储的发展需要两个要素：扩充容量和提高性能。

　　试想一下，如果数据容量巨大但无法被快速读取，情况会怎样？服务质量将受到影响，这对于IT决策者和渠道买家、数据中心架构师和管理员、系统集成商和建设者、存储分析师和技术爱好者来说都是一场噩梦。

　　虽然容量和成本通常是线性评价标准，但是性能改善的评判可能会因为客户的工作负载以及存储架构的不同而存在差异。尽管如此，超大规模用户对硬盘的需求是一致的：他们希望以最低的每TB成本实现每TB硬盘秒读写操作次数最优化。从技术上讲，这意味着业界必须降低延迟、提高随机每秒读写操作次数，并增加顺序传输速率。

　　部分性能需求可通过部署新的硬盘固件功能或额外采购SSD来解决。但是，超大规模云提供商正寻求可扩展存储解决方案，以期在符合其总体拥有成本（TCO）的同时，满足与客户签订的服务水平协议（SLA）。

　　一个方案，解决容量、性能和成本三个问题

　　硬盘需要同时扩充容量，降低每TB成本并增强性能以满足这些要求。

　　仅仅提高每秒读写次数并不能真正解决问题，因为它忽略了对EB级数据增长的惊人需求。另一方面，只扩充容量也不算直击要害，如果硬盘性能欠佳，额外的容量也无法被超大规模数据中心利用。

　　希捷正在通过多读写臂技术使数据流能够并行地自如输出输入硬盘，从而满足对更高性能的需求。多读写臂技术通过将性能翻倍，抵消了超高容量硬盘潜在的使用性问题。

　　希捷的热辅助磁记录技术和多读写臂技术共同为未来容量和性能的发展提供可能。