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国产高端射频芯片新进展,推动5G布局

爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司发布的高宽带收发系统芯片和多频、多模、可重构收发系统芯片,这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信(5G)、超高速无线物联网等领域,推动我国5G布局。
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  爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司昨天发布了两款射频收发系统集成电路芯片,由公司董事长、上海市“”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定,达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信(5G)、超高速无线物联网等领域,推动我国5G布局。

  射频芯片是无线通信的关键部件,能实现信号的发射、无线传输和接收。过去,通常一个频段(或包括邻近频段)对应一个芯片单元,多个频段需要多个芯片单元。随着手机通信的频段(也叫通道)、模式增多,以及带宽不断增加,如今的射频芯片需要支持十几个通道,并满足高带宽、抗干扰能力强等性能要求,所以设计难度很高。目前,高端射频芯片大部分由国际大公司垄断。美国商务部制裁中兴通讯的禁售产品中,就包括高端射频芯片。


  2001年,曾在IBM公司研发中心担任锗硅技术项目组工程师的黄风义回到祖国,在上海张江高科技园区创立了爱斯泰克公司,自主研发射频微波集成电路芯片,希望打破国外技术垄断,实现相关芯片的自主可控。

  会上发布的高宽带收发系统芯片多频、多模、可重构收发系统芯片,系爱斯泰克历经5年多研制而成。黄风义告诉解放日报·上观新闻记者,研发团队经过多轮设计、流片加工,投入大量资源,终于掌握了核心关键技术,使产品能应用于即将到来的5G时代。今年4月,北京大学、中国科学院、中国电子科技集团公司等单位专家组成的专家组鉴定后认为,“成果达到国际先进水平”。经测试,高宽带收发系统芯片的19项综合性能指标与国外产品及文献发表的结果相比,7项关键指标优于国际上已报道的最好水平,7项关键指标达到国际一流水平,5项指标接近国际一流水平。

  这两款芯片已获得2件国家发明专利授权,申请PCT国际发明专利1件,未来可广泛应用于5G手机、基站、超高速无线物联网、射频传感器、卫星通信、导航以及特种专用高宽带通信、雷达等装备和领域。

  据介绍,高宽带收发系统芯片集成了整个收发前端的主要元器件,具有高带宽、超高速、抗干扰能力强等特点。它的传输带宽最高达到150兆,是4G手机带宽的3倍多,能满足5G通信超高速、超大带宽的要求。目前,美国ADI公司已有同类型芯片产品。黄风义表示,此次发布的芯片在抗干扰性等方面优于ADI产品。“打电话有时会出现串音的情况,这是由于受到其他信号的干扰。这款芯片凭借强大的抗干扰能力,能应用于保密通信。”

  在设计开发过程中,为了提高芯片的性能和精度,高精度的射频元件模型必不可少。据了解,模型技术是芯片设计的基础,涉及到某些高端、特种工艺,国外企业有时候不提供最精确的模型。经过十多年的研究探索,爱斯泰克研发团队在深亚微米、超高速晶体管的射频模型结构中,发现了新的沟道效应,突破了国际产业界采用30多年的模型结构中的核心沟道单元。相关技术可应用于工艺厂家的设计手册。

  接下来,爱斯泰克将利用先进的加工工艺,委托中芯国际、台积电等企业制造芯片,使国产高端射频芯片在5G时代发挥重要作用,破解我国这类芯片被“卡脖子”的局面。

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