近日，SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测报告，该报告指出2018年全球集成电路半导体制造设备的销售额预计增加10.8%，达到627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位；同时预计半导体设备市场2019年将会创下新纪录，预计增长7.7%，达到676亿美元。
在集成电路半导体制造设备各个细分市场，SEMI年中预测，2018年晶圆加工设备将增长11.7%至508亿美元；由晶圆厂设备、晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3%，达到28亿美元；预计2018年封装设备部门将增长8.0%至42亿美元；而半导体测试设备预计今年将增长3.5%至49亿美元。
在全球各个国家和地区市场表现来看，SEMI预测，2018年，韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位；而中国大陆排名将上升，首次位居第二。
值得一提的是，中国大陆将以43.5%的增长率领先，日本为32.1%，欧洲地区为11.6%，北美地区为3.8%，韩国则为0.1%。SEMI预测到2019年，中国将取代韩国跻身榜首。
尽管市场规模巨大，且增速惊人，但在半导体设备市场，美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国，分别占据了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%，留给其他国家的“蛋糕”不到30%。
近几年，国内在集成电路半导体领域实现部分技术突破。但不可否认的是，国内装备产业取得的只是“点”上的突破，还面临成套性较差、稳定性不一、高端设备缺位等众多难题。
“集成电路装备制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，“国内集成电路产业要想掌握发展主导权，集成电路装备是必须要解决的问题。”
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