彭博社报道，据相关人士透露，日本半导体芯片供应商瑞萨与阿里巴巴就中国物联网建立合作伙伴关系。

　　尽管目前双方并未对此消息进行确认，且没有更多合作的内容流出，但不可否认的是，如果双方合作关系属实，必将为芯片产业带来新的热潮。

　　据了解，成立于2014年的瑞萨结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体芯片的全球领先供应商。而阿里巴巴在日前的运气大会上成立了平头哥半导体有限公司，并对外宣称明年4月阿里平头哥将发布第一块AI芯片（神经网络芯片），并计划在2-3年推出一款量子芯片。

　　如此看来，与瑞萨达成合作或许是阿里为平头哥迎来的第一个大型帮手，得以实现平头哥在要在明年推出首款AI芯片的野心也有望实现。

　　不过，阿里的AI芯片或许并不能抢占市场先机、

　　平头哥碰上达芬奇计划，谁能笑到最后？

　　中兴事件刺激了我国半导体芯片行业的发展，越来越多的科技公司开始投身自制芯片的赛道中去，其中包括纵横各界的科技大佬。例如上文提及的阿里和接下来将要提及的华为。

　　新智元一篇名为《华为全面转型！AI芯片有望10月问世，每年投入10亿美元》的文章指出：华为未来将有一系列大动作，包括发布华为云数据中心AI芯片，与国际巨头达成合作，推出类似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度学习开源框架，同时推出跨终端、私有云、公有云等平台的AI算法模型一整套部署方案。这意味着，这些动作一旦付诸实施，将是华为在AI时代的一个重要转折点。

　　同为国家科技巨头，我们就阿里和华为“谁能在AI芯片这条赛道上笑到最后”这一话题进行闲谈——

　　从战略上看，阿里新成立的平头哥公司目标是最终独立化运作，在前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持，最终成长为一家自负盈亏的企业。未来，平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台；而华为的AI芯片梦是华为达芬奇计划的的关键组成部分，该部分的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片，能够支持云中的语音和图像识别等应用，从而替代英伟达芯片在中国的地位。

　　从技术上来看，平头哥公司成立不到10天，我们还并知道其AI芯片究竟将有何魔力，仅仅知道平头哥由中天微与达摩院芯片团队整合而成，成员大多拥有供职于AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验，将在明年4月发布的AI芯片应该不会让人失望；而外界对华为的AI芯片有大致了解，这将是一款用于数据中心服务器的AI芯片，配有专门的华为工程师正在研发芯片上运行的软件，以达到微软的标准。工程师们还在新的华为芯片上运行微软的算法，如Bing搜索引擎的语音识别软件，以进行测试。况且8月底华为云已经推出了一款GPU共享型高性能AI容器，其HiAI移动计算平台也已开放云端能力、侧端应用能力和侧端芯片能力，此外，华为还舍得在并舍得在研发方面花大钱，每年投入10亿美元用于研究。我们姑且可以这样看来，有了这些技术作为基奠，华为的AI芯片应该不容小觑。

　　再谈谈其它方面。从时间上来看，成立不到10天的平头哥即使有阿里作为强大的后盾。尽管平头哥是阿里巴巴历经四年芯片业务储备后的重大成果，阿里巴巴此前也投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司，且于日本半导体芯片供应商瑞萨达成了合作，但由于并没有相关芯片产品问世，我们暂且还不能对其前景进行过大展望；而华为AI芯片的野心随着今年7月达芬奇计划的暴露也开始被人所知。最新的消息是，华为AI芯片将在10月华为连接大会上正式亮相，并且华为正在向微软推销其自研AI云端芯片，如果真能得到微软云的支持，那这将是华为拥抱AI并领先其他科技巨头的重要一步。

　　看起来平头哥胜出的可能性并不大，但要在AI芯片赛道中笑到最后，获胜的芯片必将是集性能、功耗和芯片尺寸等优势于一的最佳组合。

　　我们就等着华为与平头哥的AI芯片产品面世后再一探究竟吧！

       (本文部分内容整理于《华为秘密“达芬奇计划”曝光：自研AI芯片挑战英伟达》）