寒武纪新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露 - 安防知识网

但截至目前，寒武纪尚未有任何回复。

　　近日，知乎网友提出一个劲爆问题——如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格？问题一出便引发热议，疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光，有望在低精度训练领域实现重大突破，性能或超越NVIDIA最新一代芯片！

　　提问者以匿名方式贴出了疑似寒武纪下一代云端AI芯片MLU270的相关信息，包括芯片外观以及某些具体参数。根据问题和回答记录中显示，似乎已有多家厂商接触到了相关资料，经他人在网上披露信息后，寒武纪下一代芯片规格被提前曝光。

　　据泄露照片显示，寒武纪的新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功，主要包括如下五点特性：

　　基于台积电16nm工艺打造。

　　架构代号从上一代的MLUv01升级到了MLUv02。

　　内建视频解码单元(似乎是专门为视频处理市场配置)。

　　但按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看，MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务。

　　峰值方面，这颗芯片提供int4 256Tops, int8 128Tops的惊人性能，功耗为75w，与全球AI芯片龙头NVIDIA的最新一代Tesla T4基本持平。

　　在围绕新品的讨论中，这款新品是否与国际业内巨头NVIDIA持平也是知乎网友热议的一点。

　　大多数网友的看法都是持积极态度。虽然NVIDIA在国际范围内颇有“一家独大”的态势，但卓越的学术成就以及融资优势仍让很多网友看好寒武纪：对于前途大好的AI芯片市场，玩家越多，越有意思——“有新的竞争者加入进来对业内每一家都是好事”。

　　但也有网友认为超越NVIDIA绝非易事，峰值高低并不能直接决定市场上的胜负，如何接近核心客户可能是寒武纪需要跨过的更高门槛，也是能否与NVIDIA等巨头一决胜负的关键。

　　另外，业内反馈Tesla T4在75w功耗条件下实测性能距离理论峰值有较大差距，不知寒武纪能否突破这一瓶颈，未来尚需相关用户公布实测结果。

　　值得注意的是，照片中出现的”思元”这个名字，很可能是寒武纪云端芯片品牌MLU（Machine learning unit）的中文名。媒体顺藤摸瓜，查了一下国家商标局的网站（ http://sbj.saic.gov.cn/sbcx/），发现寒武纪已经在年初注册了“思元”商标。

　　有网友在网站回答题主时反馈，“MLU”这个名词有些拗口，平时和同事交流时容易和“MCU”混淆。新的“思元”品牌，貌似可以解决这个小问题，也有利于打开市场知名度。

　　耐人寻味的另一点是，照片中只包括了整数性能的数据，也没有交代是这颗芯片是专注人工智能的推断任务还是兼做训练任务，令一些同行感到疑惑。

　　照片中仅公布了低精度整数性能，存在两种可能性：一是表格中有意遗漏了浮点数据；二是寒武纪在低精度训练领域实现了关键性突破。

　　如果寒武纪真的在低精度训练领域实现了突破，那将会是AI芯片领域的重大消息。但截至目前，寒武纪尚未有任何回复。