三星发生良率事故 导致高通新5G芯片全部报废

2019-08-22 10:12:51 来源:安防知识网
资讯频道文章B

[摘要] 由于三星7nm工艺制程良品率出现问题,这将导致高通的5G芯片全部报废。

  据TechNews 8月21日最新消息称,由于三星7nm工艺制程良品率出现问题,这将导致高通的5G芯片全部报废。

  消息中提到, 高通预计在明年第一季度推出这款骁龙SDM7250处理器,不过目前三星7nm制程良品率出现问题,极有可能影响高通发布新品的节奏,所以对于三星来说,现在要做就是抓紧解决问题,而除了高通的处理器外,三星自己的处理器也同样受到7nm良品率低的影响。

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  据悉,在此之前,曾有外媒报道称,高通准备了一款相对平价的5G处理器,将给手机厂商提供新的选择,采用这颗处理器的机型售价可以做到3000元左右,因此受到了 小米 、OPPO、vivo等 国产手机 厂商的青睐,而高通也是希望这款处理器能够抢下更多的市场份额,从而跟华为直面竞争(也准备了平价的5G处理器)。这样看来,这几家公司明年的5G手机也将要推迟发售。

  事实上,除了骁龙SDM7250处理器外,产业链还透露,高通即将量产的第二款针对移动设备使用的5G 基带 骁龙X55,同样是基于三星的7nm工艺制程,不过鉴于该制程良品率的影响,其量产工作开展的也比较艰难。


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[责任编辑:曾凌霄]

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