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阿里巴巴平头哥发布SoC芯片平台无剑

该芯片提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。
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  8月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。该芯片提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作。

  当天,平头哥还发布了无剑视觉AI平台,基于高性能玄铁全系列CPU,最大存储带宽400Gbps,单通道PCIE接口带宽16Gbps,可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中,产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放,,提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。未来,无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出面向领域的SoC平台。


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