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3D视觉AI专用芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资

3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资。
资讯频道文章B

  安防知识网近日获悉,3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资,本轮融资由鼎青投资领投,中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良跟投,资金主要用于3D视觉AI技术系列产品研发和市场推广。

  埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片,提供一站式服务和模块化解决方案;客户面向消费级市场,具体切入了智能门锁/门禁、安防、扫地机器人、新零售、3D交互领域。

  作为本融资的领投方,鼎青投资投资总监康宇认为:“视觉是5G时代的大市场应用,其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域,埃瓦团队具有丰富的低功耗ASIC研发经验,拥有完整的算法、软件和硬件团队,其产品贴近市场需求且性价比突出,我们非常看好埃瓦在图像领域的发展潜力。”

  本轮投资的跟投方黄学良认为:“埃瓦这个团队既富有创业激情,又务实专注,能紧贴市场需求,真正的将AI技术落地应用。”

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