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9月6日下午,由2021中国国际数字经济博览会组委会主办,中国电子信息产业发展研究院承办的“人工智能应用创新高峰论坛”将在石家庄(正定)国际会展中心举办。本次论坛以“开启产业迭代新节点”为主题,邀请院士专家、政府领导、国内知名人工智能企业代表、行业专家、行业媒体及相关产业代表出席,会上将重磅发布《中国人工智能企业竞争力研究》报告。
经过全新升级迭代后,邃思2.0的计算能力、存储和带宽、互联能力较第一代训练产品有巨大提升,对超大规模的模型支持能力获得显著增强。
AI芯片研究领域的苹芯科技已完成红点中国领投,真格基金、红杉资本跟投的近千万美元Pre-A轮融资。
近日,在百度世界2021大会上,百度宣布昆仑2代AI芯片实现量产。相比2018年发布的昆仑1芯片,昆仑2代的性能提升了2-3倍。它采用7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,能用于云、边、端等场景。
近日,西人马科技发布了FT1700芯片,这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。
随着产业和社会越来越认识到AI真正的价值,AI技术在经历了长期的投入和积累后也进入到快速应用期。
爱芯科技亮相“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA),并重点展示了其第一颗高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片——AX630A。
此次发布的黄山2S芯片可进行图形、UI操作等高负载计算,其中大核系统还集成了FPU,支持浮点运算。
纯粹拼算力并不是聪明的做法,因为目前NPU真实的利用率大致在15%,最多做到20%,这其实是对整个AI算力的极大浪费。
瀚博本次发布的SV100系列芯片性能强大优异,单芯片INT8峰值算力超200 TOPS,深度学习推理性能指标数倍于现有主流数据中心GPU,具有超高吞吐率、超低延时的特性。瀚博自研的通用架构,为各种深度学习推理负载极致优化。
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