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据工信部网站发布的消息，工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试，且有新品力作。
Gartner预测整体晶圆代工市场2018年至2023年的复合年均成长率(CAGR)为4.5%，市场营收可望在2023年达到783亿美元。
“市场放缓和疲软的宏观经济状况对公司的近期增长前景产生了影响，因此我们必须更谨慎地管理业务，调整支出。”ON Semi的公共关系经理Sarah Rockey在电子邮件中回复。
安森美半导体公司于美国时间2月1日宣布，2018年第4季度总收入为1,503.1百万美元，较去年同一季度上升约9%。2018年第4季度的收入较2018年第3季度下跌约3%。
“芯片是一个需要（企业进行）长期积累、投入巨大的产业。从TCL等企业的实践来看，企业在芯片上的投资往往动辄几百亿元，需要有庞大的资金支撑。”中国家用电器商业协会副秘书长张剑锋表示。
IDC近日发布的全球半导体应用SAF报告显示，2018年全球半导体收入将达到4500亿美元，比2017年增长7.7%，实现连续3年稳步增长。 SAF报告还预测，半导体收入2017-2022年的复合年增长率(CAGR)为2.9%，到2022年达到4820亿美元。
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