据工信部网站发布的消息,工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案表示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
供应链相关人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。
Gartner预测整体晶圆代工市场2018年至2023年的复合年均成长率(CAGR)为4.5%,市场营收可望在2023年达到783亿美元。
“市场放缓和疲软的宏观经济状况对公司的近期增长前景产生了影响,因此我们必须更谨慎地管理业务,调整支出。”ON Semi的公共关系经理Sarah Rockey在电子邮件中回复。
安森美半导体公司于美国时间2月1日宣布,2018年第4季度总收入为1,503.1百万美元,较去年同一季度上升约9%。2018年第4季度的收入较2018年第3季度下跌约3%。
“芯片是一个需要(企业进行)长期积累、投入巨大的产业。从TCL等企业的实践来看,企业在芯片上的投资往往动辄几百亿元,需要有庞大的资金支撑。”中国家用电器商业协会副秘书长张剑锋表示。
IDC近日发布的全球半导体应用SAF报告显示,2018年全球半导体收入将达到4500亿美元,比2017年增长7.7%,实现连续3年稳步增长。 SAF报告还预测,半导体收入2017-2022年的复合年增长率(CAGR)为2.9%,到2022年达到4820亿美元。
近日,海康威视公告称,拟与杭州海康威视股权投资合伙企业(有限合伙)共同投资设立杭...
新产品新技术的出现,往往更能引起了人们的热议,以下结合华为复眼摄像机应用的思考,...
或在成为众人眼中的新BAT公司之后,字节跳动将把战火瞄准了安防行业……