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在AIoT时代，具备可靠信任根（RoT）的硬件安全才是抵御黑客攻击最根本的方法，而芯片上的PUF则是最受关注的信任根解决方案。继SRAM PUF之后，本篇将重点说明NeoPUF，及评估PUF性能的4大标准。
受到新型冠状病毒疫情影响，全球半导体产业受到明显冲击：不只影响工厂生产，各地运输也因疫情而受到阻碍，导致许多厂商既有的增产和销售计划面临延期。另一方面，疫情导致的紧张情绪和外出频率的降低，使得消费端需求出现下滑。
据工信部网站发布的消息，工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试，且有新品力作。
Gartner预测整体晶圆代工市场2018年至2023年的复合年均成长率(CAGR)为4.5%，市场营收可望在2023年达到783亿美元。
“市场放缓和疲软的宏观经济状况对公司的近期增长前景产生了影响，因此我们必须更谨慎地管理业务，调整支出。”ON Semi的公共关系经理Sarah Rockey在电子邮件中回复。
安森美半导体公司于美国时间2月1日宣布，2018年第4季度总收入为1,503.1百万美元，较去年同一季度上升约9%。2018年第4季度的收入较2018年第3季度下跌约3%。
华为南泥湾计划又进展了一步……
据外媒报道，Google 8月3日与具有百年历史的美国报警监控服务商ADT宣布结成“长期战略...
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