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北京邮电大学资料显示,彭练矛院士主要从事电子显微学和碳基纳米电子学研究。
IC Insights还预测2021-2026年光、传感器、分立器件(OSD 器件)的总复合年增长率将保持8.0%的健康增长率,IC总销售额预计将以略低的6.9%的速度增长。
鸿海在官网指出,这三大未来产业分别为:电动车、数字健康、机器人,三大核心技术是:人工智能、半导体、新世代通讯。
SK 电讯已于当地时间周五,在官网公布了 CEO 与高通阿蒙会面的消息。
据媒体报道,鑫芯半导体科技有限公司完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮融资由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资。
GaN 是下一代半导体材料,可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。
近日,国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动。同日,中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》,拟紧扣国家重大战略和区域科技需求,聚焦共性技术和重大瓶颈,突破核心技术,支撑第三代半导体产业向中高端迈进。
在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。
在美国围堵中国半导体产业发展的过程中,设备扮演着关键角色。现在,为防止最先进的半导体制造设备进入中国,美国甚至连盟友的企业都不开绿灯。
以 AMD、联发科、英伟达和高通为首的绝大多数半导体公司今年都在强劲的市场增长浪潮中乘风破浪。
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