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报道称,该项目目前引进了先进的表面处理和热处理工艺设备,填补了国内难以实现的模具高品质镀层的空白。
消息人士认为,除了一线 IC 设计公司外,对电视、Chromebook 和其他个人电脑需求较少的公司也将能够在第四季度保持毛利率。
《韩国时报》称,李在镕访美的核心问题在于,他将如何应对美国要求增加半导体供应的要求。
3M正式宣布公司将投资数千万元人民币,在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。
2021中国智造业年会暨半导体产业峰会在东莞举行。东莞市工业和信息化局副局长、二级调研员刘东兴在现场表示,东莞参与的“广深佛莞”智能装备集群已成功入选第二批国家先进制造业集群,“千亿规模产业集群”正稳步形成。
梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举办,会上已有6家半导体新材料企业完成了意向入园集中签约。
9月15日,欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“欧洲芯片法案”(European Chips Act),以建立先进芯片制造“生态系统”,力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论,话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。
近日,郑州大学许群教授团队在超临界CO2制备氧掺杂2D非晶C3N4纳米片材料领域取得新进展,相关成果以“Supercritical CO2-Tailored 2D Oxygen-doped Amorphous Carbon Nitride for Enhanced Photocatalytic Activity”为题,发表在材料领域期刊《Energy & Environmental Materials》上(IF:15.122)。郑州大学材料学院博士研究生杜丽娜为第一作者,许群教授和郑晓莉副教授为共
关于供应链、毛利率及AI业务的相关规划,海康如此回应!
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