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从第三代半导体材料的技术趋势来看,大尺寸和高质量SiC生长技术是未来发展的趋势,同质外延依然是GaN器件的技术改进方向,所以高质量GaN衬底的研发还将继续
欧盟委员会要求博通停止在与客户的采购合约上订定不得向其他厂商采购芯片的排他条款,认定博通滥用其在业界的优势,进行反竞争的业务行为。
在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。
接下来5G将承担起这个重任。由于5G带来的影响将远远超出科技行业范畴,人类社会的方方面面都将因此而改变,激发新的经济活动,并带动市场对半导体芯片的需求不断增长。
据中商产业研究院预测,到2019年底,我国集成电路产业规模将超过7700亿元。
通过这一平台,能够实现高效的平台和低成本的平台,将极大的推动产业的发展。
根据协议,芯鼎将以9.9亿港元收购紫光科技67.82%的股权。
到2020年,全球在新半导体生产基地和设备上的支出预计将达到500亿美元,中国大陆和台湾的企业将推动该行业从始于2018年末的低迷中复苏。
预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元,较2018年下降7%。
在过去20年里,全球半导体销售业务一直在以接近7%的年复合增长率发展,去年达到4690亿美元。中国如今是一个庞大的半导体市场,占2018年半导体销量的三分之一。
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