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数据表明,国内智能互联家庭的新时代将要来临。
Strategy Analytics近期发布的最新研究报告显示,2017年第二季度全球可穿戴设备出货量达到2160万部。小米以17%的市场份额超过Fitbit和苹果,首次成为全球最大的可穿戴设备厂商。
东芝(Toshiba)电子组件及储存装置公司日前针对包括可穿戴设备在内的物联网 (IoT)应用,开发出一款型号为TZ1201XBG的处理器,这是该公司ApP Lite系列处理器的新产品,采用32位ARM Cortex-M4F 处理器,工作频率96MHz,超频可达120MHz。
在如今的智能设备市场上,可穿戴设备所占的比重越来越多,市场潜力巨大。根据国际数据公司IDC在今年6月28日发布的最新报告,在2017年第一季度,全球可穿戴设备出货总量达到2470万部,同比增长17.9%;受智能手表和智能服饰的推动,2021年全球可穿戴市场规模将翻番。
东芝(Toshiba)旗下存储与电子元器件解决方案公司日前面向蓝牙(Bluetooth)智能设备应用,开发二款新的IC──“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”,新组件支持可穿戴设备和使用钮扣电池的小型设备等物联网产品安全通信应用,不仅电流消耗更低,还提供增强的安全功能。
电池寿命短板成为其发展的最大挑战,本文主要探讨了如何通过电源系统架构变革可穿戴设备电池储备。
根据Strategy Analytics近期发布的研究报告显示,苹果以16%的市场份额超越Fitbit成为全球最大的可穿戴设备厂商,而2017年Q1小米可穿戴设备出货量达到340万部,占全球市场份额的15%,位居第二名。
Gartner预测,2016年全球销售的可穿戴装置数量达2.746亿台,可创造287亿美元营收,其中有高达115亿美元是来自于智慧手表
全球分立半导体和无源电子元件的最大制造商之一的Vishay,日前推出最新款高速硅PIN光电二极管---VEMD5080X01,其性能明显提升:对可见光有更高感光度,采用小尺寸5mm x 4mm,高度0.9mm的顶视表面贴装封装技术,开关速度快,电容小,能让可穿戴设备和医疗、工业及汽车应用里实现准确的信号探测。
高通此次推出了针对专一功能穿戴设备的新智能表芯片Snapdragon Wear 1100,目前已有很多厂商已采用此款芯片到最新款可穿戴设备中去。
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