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物联网将开启晶片市场全新战局。物联网应用涵盖穿戴式、家庭、工业和汽车电子等广泛领域,对晶片的多样性和客制化设计需求大幅攀升;此一趋势不仅刺激既有晶片商全力扩展产品阵容,更吸引许多IC设计新秀抢进,甚至掀起系统厂自主研发晶片的热潮,将使未来物联网晶片市场竞争更加诡谲多变。
联发科(MediaTek, Inc )日前发布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)全球计划,旨在帮助不同背景和技术水平的开发者加速可穿戴和物联网(IoT)设备的开发。该计划为全球开发者、创客(Maker)和服务供应商们提供了软件开发包(SDK)、硬件开发包(HDK)、技术文档与技术及商业上的全面支持。
报告分析认为,2013年以来,传感技术、云计算、大数据、移动互联网融合发展,全球物联网应用已进入实质推进阶段。欧美日韩等国家和地区,在物联网技术、应用等方面取得重要进展,信息化、数字化、智能化成为新一轮技术革命的引领与方向。
泰科 (Tyco) 宣布,该公司继续扩展其物联网能力,将经过检验的技术与创新成果和其安装与服务团队的专长,以及该公司在全球范围内安装的超过10亿个 消防 、安防和零售传感器与装置结合到一起。这些能力将让泰科向大到 《财富》500强企业、小到小型企业和 家庭客户 提供新的智能服务。
智能视觉物联网技术将城市监控区域中无处不在的摄像头纳入到智能视觉物联网中,通过视觉传感器获取视觉信息,给人、车、物、环境打上视
27日获悉,日前在无锡召开的“2014年国家物联网基础标准工作组全体会议 ”上,主办方介绍,我国物联网基础标准工作,经过4年的不懈努力,在组织建设、标准规划协调、标准研制等方面取得了成效,尤其是国际标准化工作实现了跨越性突破,整体研究工作已处于国际领先水平。
专注于创客和教育领域的开源硬件平台提供商Arduino公司,日前和Atmel公司携手推出了Arduino Wi-Fi Shield 101,旨在协助用户于Arduino平台上快速实现各种物联网应用。Arduino Wi-Fi Shield 101是一款易用的扩展板,兼具安全、经济和高效特性,可无缝连接任何Arduino开发板,用来建立高性能的Wi-Fi连接。
针对消费市场的物联网和智能家居应用,需要直观易用的连接接口,这促使无线标准不断演进。Wi-Fi联盟最近宣布为Wi-Fi Direct认证计划建立了一套全新的可用性机制平台服务,在认证服务中,新增的选择性功能可为厂商及开发者提升广受欢迎的「点对点」技术(Peer-To-Peer)实用性。通过认证后,只需透过简单的一个步骤,即可同步「探索、联机及执行」,并可立即支持数种常见且具有相互操作性的工作服务。
进入到今年下半年,各大运营商都在积极推进4G终端普及,中国4G市场已经正式开闸放量,需求正在急剧突增。同时,4G技术也成为移动互联网时代新的里程碑,不断加速ICT领域的进一步融合与变革,这对国内芯片商来说既是机遇也是挑战。
全球云计算物联网、嵌入式计算产品领导厂商——凌华科技今日发布1U 2U机架式网络应用平台CSA-5100 5200, CSA-5100 5200采用第4代Intel® Xeon® E3-1200 v3处理器及C226芯片组,配合凌华科技网络软件开发工具包PacketManager,有助于进行高效封包与网络安全处理,可协助客户快速发展新一代网络安全应用——如下一代防火墙 (NGFW) 、统一安全管理 (UTM) 、防病毒 (Anti-Virus) 及深度封包检测 (DPI) 等。
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