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高通、英伟达、博通蝉联前三名,而 AMD 在收购赛灵思完成之后,超越联发科至全球第四。
台积电总裁魏哲家在 4 月 14 日召开的法说会上表示,台积电 2nm 预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长,台积电目标是在 2025 年量产。
伴随着半导体工艺制程的不断演进和EDA工具的集成能力提升,可将更多复杂的功能集成到芯片中,从而设计出更高性能、更低功耗的AI计算芯片。
“V853可以说是我们与客户共同定义的芯片。”全志科技(300458) 智能视觉产品总监 陈智翔 介绍到:“在产品研发初期,我们与40多家主流客户进行了深入的需求探讨,经过了无数次的打磨、迭代后,得到了现在大家所看到的V853。”
集成电路的发展有两条技术主线:一条是晶圆尺寸的扩大,一条是芯片制程技术的提升。
专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
地平线与比亚迪官宣合作,2023年部分上市车型将搭载征程5芯片。
随着更多新设备采用先进芯片,IC 半导体销售额有望再创纪录。 IC Insights 预测,今年芯片出货量将达到 4277 亿颗,同比增长 9.2%。 实际上,这个数字挺夸张的,几乎是 2010 年(突破性的一年)出货量的 2.2
三星表示,他们将定于 4 月 28 日发布第一季度详细财报。
这家意大利工厂预计将在2025年至2027年之间开始运营,将创造约1,500个直接工作岗位,并为供应商和合作伙伴创造额外的3,500个工作岗位。
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