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据彭博社报道,韩国贸工能源部宣布,近日已召集三星电子、SK海力士,现代汽车以及汽车零件商现代摩比斯的高层主管,组建一支政府为主导的团队。团队成员将商讨快速解决芯片短缺的途径,同时也规划迎接长期的车用芯片需求成长。政府将支持团队的研究发展。
据了解,富瀚微是一家视频监控芯片及解决方案提供商,主要产品包括具有固定模式噪音消除、暗角补偿、自动黑底消除功能的FH8630D等系列,应用于高清IP摄像机的SoC芯片和针对CIS、面向中低端无线摄像机应用的图像信号处理与视频编码芯片等。据不完全统计,富瀚微所属领域先进制造本年度共有68笔融资。
彭博社认为,光刻机是芯片制造中的关键步骤,而开发所谓用于光刻的极紫外工具可能需要十多年的时间,这种精密的机器变得越来越昂贵。去年,中国的光刻设备进口增长了97%。
3月16日,据自媒体“半导体行业观察”报道,字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此,字节跳动相关负责人向观察者网回应称:是在组建相关团队,在AI芯片领域做一些探索。 投资和招聘信息是新业务的指南针。观察者网注意到,字节跳
IEEE ISSCC国际固态电路大会上,三星(确切地说是Samsung Foundry)又首次展示了采用3nm工艺制造的芯片,这也是新工艺落地传统的第一步。三星将在3nm工艺上第一次应用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术,再次实现了晶体管结构的突破,比现在的FinFET立体晶体管又是一大飞跃。
3月3日,中芯国际发布公告表示,已经与光刻机巨头ASML签订了一份高达12亿美元的大单,约合人民币78亿元。据悉,中芯国际此次的大手笔主要是为了采购ASML的DUV光刻机(深紫外光刻机)。虽然DUV光刻机在芯片制造密度方面不如EUV光刻机先进,但足以满足中芯国际的14nm及以上工艺制程产能。
近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,HiFi3+M4F双核架构。据介绍,针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上,瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。
据报道,三星考虑在美国投资设立170亿美元的芯片工厂,正考虑四个厂址。三星在最近提交的文件中还披露,正寻求在20年内从奥斯汀市和特拉维斯县获得总计14.8亿美元的税收减免,较此前文件中提到的8.055亿美元大幅增加。
地芯科技联合创始人吴瑞砾表示,本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。
参议院正考虑在一项新法案中增加对华竞争力,筹集300亿美元(约1942.14亿人民币)资金,用于此前批准的旨在增强美国芯片制造业的措施。
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