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中国安全芯片与海外芯片的差距在哪里?

在芸芸“中国芯”中,我国本土安全芯片公认做得不错,不断填补国内智能卡领域空白。那么,中国安全芯片发展起来了,与海外芯片的差距在哪里呢?请听英飞凌科技(中国)有限公司智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲的观点。
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  在芸芸“中国芯”中,我国本土安全芯片公认做得不错,不断填补国内智能卡领域空白。那么,中国安全芯片发展起来了,与海外芯片的差距在哪里呢?

  近日,笔者访问了英飞凌科技(中国)有限公司智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲,他在谈到英飞凌智能卡芯片与国产芯片的区别是什么时,认为证书是一个问题。国际上有很多证书,如CC证书,目前还没有国内芯片拿到,国内厂商如果想跨出国外市场,还需要在这个地方进一步努力。目前只有两家国内厂商拿到了基于接触式卡的EMVCo证书。

  另外还有技术与经验积累的问题。例如需要大量时间、经验的积累,包括产品的稳定性、成品率、生产工艺的提高,都需要走流程。不是一蹴而就的。

  “我们可以看到国产芯片的进步,但还是有差距。”潘晓哲指出。英飞凌目前采用的是90nm制造技术,其他公司大部分是在130nm转90nm的过程中,而英飞凌已经在进行90nm转65nm的过程。

  如果纯粹比成本,英飞凌也不认为自己的成本会很高。同时双界面应用对芯片设计要求会更高。

  看来,海外芯片会与中国本土芯片在中国市场共同存在。因为国际领先卡芯片厂商技术水平较高,尤其现在一卡多用、智能卡国际化,为中外企业带来机会。再有,海外芯片企业也在中国设厂,从宏观意义上,已经成为中国半导体产业的一部分。

  那么,本土智能卡企业在目前水平下如何打开市场?我们注意到,智能卡价值链包括:芯片、模块、操作系统、应用、制卡、个人化、系统方案7个部分,而英飞凌只集中在芯片和模块方面(即价值链前两部分),而很多本土芯片企业针对本土应用和特殊应用,在智能卡的读表机具等系统方案上进行创新,以系统产品带动芯片,也是一种聪明的突破口。

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